展会资讯 | CSEAC 2024第十二届半导体设备与核心部件展示会圆满落幕！

      中国工程院院士许居衍，中国工程院院士陈左宁，中国工程院院士丁荣军，新加坡工程院院士、新加坡工程院前秘书长郭永新等国内外专家学者，以及中国科学院微电子研究所所长、党委书记戴博伟，中国半导体行业协会理事长长江存储董事长陈南翔，集成电路创新联盟秘书长叶甜春，高通公司中国区董事长孟樸，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中国电科第五十八研究所所长蔡树军，中电科半导体材料有限公司董事长铁斌，华润微电子总裁李虹，中微半导体董事长尹志尧，江苏省集成电路强链专班首席专家于燮康，盛美半导体董事长王晖，上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁唐均君，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠等业界专家、企业家出席开幕式。

      出席会议的还有国家部委、省委、市委有关领导，江苏省各设区市工信部门负责人，中国半导体协会、各省市半导体协会有关领导，复旦大学、清华大学等相关学院领导，国内外优秀集成电路企业家，行业专家教授，投资机构和媒体代表等。

▲中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣致辞

      中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣在致辞中指出，集成电路装备是支撑电子行业发展基石，其发展水平直接关系到整个电子信息产业竞争力，中国集成电路装备行业的进步，离不开国家政策及地方政府的大力支持。“2024年经中国电子专用设备协会会员规模以上企业统计1-6月份集成电路装备收入超过将近300亿元，同比增长45%以上，这个数字不仅反映了中国集成电路装备产业强劲的增长势头，更彰显了我们行业技术创新和市场拓展方面的巨大潜力。”

      开幕式后，中国科学院微电子所所长戴博伟、中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖、高通公司中国区董事长孟樸、中国电科第五十八所所长蔡树军分别带来主旨演讲。

▲中国科学院微电子所所长戴博伟

▲中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖

▲高通公司中国区董事长孟樸

▲中国电科第五十八所所长蔡树军

▲中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠

▲中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘

 

      在展会上，东开半导体科技公司积极与其他企业、专家进行交流合作。公司的展位吸引了众多行业内的专业人士前来参观和交流。公司的技术人员与其他企业的代表就行业发展趋势、技术创新等方面进行了深入的探讨，分享了各自的经验和见解。

      此外，公司还与一些高校和科研机构的专家进行了交流，探讨了产学研合作的可能性。通过与专家的交流，公司了解了行业的最新研究成果和技术发展趋势，为公司的技术创新提供了新的思路和方向。

      东开半导体科技公司在展会上的积极表现，展示了其开放、合作、进取的态度。公司将以此次展会为契机，进一步加强与行业内其他企业和专家的交流合作，共同推动半导体行业的发展。

 

 

      CSEAC 2024 展示会取得了丰硕的成果。在展商数量方面，吸引了来自全球各地的众多知名企业参展，总数超过 1000 家。观众人次也达到了一个新的高度，预计超过 8 万人次。本次展会展示了大量的新技术和新产品，涵盖了半导体设备、核心部件、材料等多个领域。这些新技术的展示不仅推动了半导体行业的发展，也为行业内的企业提供了更多的合作机会和发展空间。

 

      一代设备，实现一代工艺，制造一代产品，引领一个时代。半导体设备是先进制造业的核心，是实现半导体制造工艺和保障产品性能及质量的首要条件，“设备”也是半导体产业链上市场空间最广阔、战略价值最重要的一环。

 

      第12届半导体设备年会的成功举办，不仅是对我国半导体设备和核心部件产业成果的一次集中展示，也是对未来合作共赢新篇章的一次有力宣示。

 

      展望未来，东开半导体科技公司在半导体行业的潜力巨大。首先，从行业趋势来看，半导体行业正处于快速发展阶段，市场需求不断增长。东开半导体科技公司凭借其在技术服务、产品制造等方面的优势，将能够抓住市场机遇，实现业务的快速增长。其次，公司在展会上积极与其他企业和专家进行交流合作，为未来的技术创新和业务拓展提供了更多的可能性。此外，东开半导体科技公司通过展会的平台，进一步拓展市场，加强与国内外客户的合作，提升品牌知名度和影响力。在未来的发展中，东开半导体科技公司将继续发挥其优势，为半导体行业的发展做出更大的贡献。